尊敬的各参会学者、研究员与单位：

第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。会议旨在为从事电子封装材料及结构力学、纳米材料、电子和磁性材料、振动学、接触力学、弹性力学、固体力学等领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。

为增强会议的学术深度和广度，会议将邀请多位高水平专家出席并作报告，共同探讨当前领域的前沿问题，推动学术界和产业界之间的深入交流与合作。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，同时欢迎相关研究领域的高质量研究论文和演讲报告。

一、基本信息

会议主题：第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）

主办单位：西北工业大学

承办单位：西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所

协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University、AEIC学术交流中心

时间地点：2026年3月6-8日|中国·西安

会议官网：https://www.icmeaae.com/

二、组委会

大会主席：

龙 旭 教授，西北工业大学（IAAM Fellow）

陈增涛 教授，阿尔伯塔大学（加拿大工程院院士）

Alam Md. Mahbub 教授，哈尔滨工业大学（深圳）

技术程序委员会主席：

邹宝平 教授，浙江科技大学

Shahid Hussain教授，江苏大学

刘 军 副教授，西北工业大学

出版主席：

何新党 研究员，西北工业大学

周长聪 教授，西北工业大学

周立明 教授，吉林大学

组织委员会主席：

秦学斌 副教授，西安科技大学

项高翔 副教授，西北工业大学

三、会议研讨主题

（1）材料工程

电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等

（2）应用力学

振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等

四、论文出版

本会议投稿论文将会经过2-3位组委会专家严格审稿，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus检索。

◆论文不得少于4页，且须按会议论文模板排版→ 前往“会议资料”栏目下载；

◆推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重，以出版社标准执行；

◆论文需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议负责人；

◆发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册参会→见刊→纸质论文集→检索；

五、参会方式

投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/MJM3UF?invite=NPU

参会通道：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/MJM3UF?invite=NPU

(西北工业大学师生投稿填写邀请码“NPU”，可享主办方专属投稿优惠400元及优先审稿服务)

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报；

4、听众参会：仅参会听会，可提问交流；

六、注册费用

费用说明：会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

七、会议日程

八、联系方式

会议秘书：陆老师（投稿/参会） 会议秘书：伍老师（会议筹备）

手机/微信：18122341933 手机/微信：13922159104

ICMEAAE 2025组委会

2025年10月22日